domingo, 14 de febrero de 2010

Mosfet como conmutador




Infineon 600V CoolMOS™C6 Power MOSFET



CoolMOS™C6 is Infineon's fifth generation of high voltage power MOSFETs designed according to the revolutionary superjunction (SJ) principle. The new CoolMOSC6 series combines our experience as the leading SJ MOSFET supplier with best-in-class innovation. The resulting C6 devices provide all benefits of a fast switching SJ MOSFET while not sacrificing ease of use. C6 to achieves extremely low conduction and switching losses and can make switching applications more efficient, more compact, lighter and cooler. Moreover, it has the best cost/performance ratio on the market today.
Product Features:
  • Low area specific on-state resistance(Ron* A)
  • Low energy storage in output capacitance (Eoss)
  • High body diode ruggedness
  • Low reverse recovery charge (Qrr)
Benefits:
  • Easy control of switching behavior
  • Better light load efficiency compared to C3
  • Proven CoolMOSTM quality combined with high body diode ruggedness guarantee outstanding reliability
  • Lower price compared to previous CoolMOSTM generations
Applications:
  • PFC stages for server, PC silverbox, LCD & PDP TV, lighting, adapter





power MOSFET definition - computer

A type of metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) used to switch large amounts of current. Power MOSFETs use a vertical structure with source and drain terminals at opposite sides of the chip. The vertical orientation eliminates crowding at the gate and offers larger channel widths. In addition, thousands of these transistor "cells" are combined into one in order to handle the high currents and voltage required of such devices.


Following are the common types of power MOSFETs. The last example is a combination MOSFET and bipolar junction transistor (BJT), known as an "insulated gate bipolar transistor" (see IGBT). See MOSFET.


PWRMSFET.GIF


Power MOSFETs

All power MOSFETs use a vertical structure in which the source and drain are at opposite sides of the chip. The last example is a combination of MOSFET and bipolar technologies, which is typically used in higher power applications.

Nombre: Juan J. Núñez C.
Asignatura: E.E.S.
Fuente:http://www.yourdictionary.com/computer/power-mosfet
Read: [Hch2:38]


Fabricación de circuitos integrados

Sala limpia de la NASA.

La fabricación de circuitos integrados es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas. Cada fabricante de circuitos integrados tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las técnicas son parecidas.
Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.

Ejemplo de fabricación de un transistor [editar]


Pasos para fabricar un MOS
En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS (MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:
  1. Se parte de la oblea de material semiconductor.
  2. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante.
  3. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara, también se podía usar simplemente el óxido anterior como máscara, depende del grosor y de los procesos siguientes.
  4. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra), típicamente a la radiación luminosa. Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD.
  5. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen.
  6. Se vuelve a atacar, esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior.
  7. Implantación iónica a través del óxido.
  8. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules).
  9. Se crece más óxido, con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para conseguir un mejor aislamiento.
  10. Eliminación del nitruro y parte del óxido.
  11. Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor.
  12. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a los vistos en los puntos 1 al 5. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor.
  13. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. El polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado.
  14. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. El polisilicio vuelve a hacer de máscara para proteger la zona del canal.
  15. Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor.
  16. Se deposita una capa de aislante (zona gris).
  17. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido.
  18. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros.
  19. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos. El contacto de puerta no se muestra en la figura porque es posterior al plano que se muestra.
Una vez que se diseñan los transistores se hace el juego de máscaras de las metalizaciones que es la forma de conectar los transistores para formar estructuras más complicadas, como puertas lógicas.
En la siguiente figura se puede ver el juego de máscaras de una Puerta OR de dos entradas. El diseño es CMOS.
  • Las líneas azules rayadas son metalizaciones
  • Las líneas rojas es polisilicio
  • Las zonas amarillo y verde con puntos son zonas P+ y N+ respectivamente
  • Las líneas azules sin relleno delimitan zonas N
Junto a cada transistor se especifican las dimensiones de su canal. El diseño cumple las reglas CN20.


OR2 layout.PNG

Layout de una Puerta OR con el programa LASI

La última fase en la fabricación es encapsularlo en el chip y soldar los pines.
Nombre: Juan J. Núñez C.
Asignatura: E.E.S.
Fuente:http://es.wikipedia.org/wiki/Fabricaci%C3%B3n_de_circuitos_integrados
Read: [Jn3:4]

Exposición de Jfet y Mosfet



Nombre: Juan J. Núñez C.
Asignatura: E.E.S.
Fuente:http://www.youtube.com/watch?v=2kvajfSCMd0
Read: [Mt24:35]

sábado, 13 de febrero de 2010

Puente de H con Mosfet complementarios

Circuitos Análogos probados
Escrito por Jorge L. Jiménez
Lunes, 16 de Marzo de 2009 14:09
Este PUENTE de H utiliza transistores MOSFET principalmente para mejorar la eficiencia del puente. A diferencia de los transistores bipolares, los transistores MOSFET poseen una resistencia entre Drenaje y Fuente (RDS) cuando son activados que rondan los 0.1 ohms (dependiendo del modelo).

Esto significa que en un ejemplo como el anterior y trabajando con una corriente de 4 amperes estaríamos perdiendo solo 0.4v por transistor (0.8v en total), lo cual representa una notable mejora en el rendimiento del puente.Los MOSFETs trabajan mediante la aplicación de un voltaje en la Compuerta o Gate.

En este circuito trabajan dos tipos de MOSFET: N-Chanel (canal negativo – Q3 y Q5) y P-Chanel (canal positivo – Q2 y Q4). En el primer caso pasan a modo conducción (activado) mediante un voltaje positivo en la Compuerta y mediante un voltaje negativo para el segundo caso.



IMPORTANTE: Los MOSFETs son extremadamente sensibles a las corrientes estáticas y además su compuerta no puede ser dejada sin conexión, ya que pueden llegar a destruirse.

La Compuerta es un dispositivo de muy alta impedancia (alrededor de 10Mohm) y un simple ruido eléctrico puede activarlo.

Las resistencias R3, R4, R6 & R8 han sido adicionadas para evitar que el MOSFET se autodestruya. Estas resistencia permitirán un comportamiento estable del MOSFET y además agregarán una protección contra la estática.

D1 a D4 desvían los picos de tensión negativa provocados por los motores evitando que afecten a los transistores. Algunos MOSFET ya tiene estos diodos construidos internamente, por lo que pueden no ser necesarios.

Q1 y Q6 son transistores NPN que controlan el accionamiento del motor DC.

IR Presenta Mosfet de 25V y 30V


International Rectifier ha introducido una serie de Mosfet de potencia Hexfet tipo zanja (trench) de canal N y de 25V y 30V caracterizados por sus prestaciones mejoradas en conmutación para convertidores reductores (buck) síncronos y protección de baterías. La nueva familia de Mosfet utiliza la tecnología de silicio de IR para proporcionar los mejores valores de resistencia en conducción (RDS(on)) y unas prestaciones en conmutación mejoradas.
Las bajas pérdidas en conducción de los dispositivos mejoran la eficiencia a plena carga y la respuesta térmica mientras que las bajas pérdidas en conmutación ayudan a lograr una elevada eficiencia incluso con pequeñas cargas.
Los nuevos Mosfet también se suministran en un encapsulado Power QFN para mejorar la densidad de potencia si se compara con un encapsulado SO-8 manteniendo la misma configuración de patillas. Dependiendo de la aplicación, los Mosfet dobles SO-8 permiten un cambio de 'dos por uno' para reducir el número de componentes.
Hay disponibles Mosfet de canal N en versiones con sencilla y doble. Los dispositivos sencillos se suministran en un encapsulado PQFN de 5x6mm y 3x3mm optimizado para la producción en gran volumen además de los encapsulados D-PAK, I-PAK y SO-8, mientras que los dispositivos dobles se suministran en un encapsulado SO-8. Los nuevos dispositivos son conformes a RoHS y se pueden suministrar libres de Halógenos.




Nombre: Juan J. Núñez C.
E.E.S
Pag. web:
http://eurofach.es/es/node/386
read: [2Co4:4]

Probador de Transistores Mos-fet

Introducción.
El transistor, es un dispositivo de cristal semiconductor, el germanio y el silicio son los materiales más frecuentemente utilizados para la fabricación de estos elementos semiconductores que tiene tres o más electrodos. Los transistores pueden efectuar y sustituyen prácticamente todas las funciones de los antiguos tubos electrónicos, con muchísimas ventajas, incluyendo la ampliación y la rectificación.
El transistor, es la contracción de transfer resistor (transferencia de resistencia), sus inventores (John Bardeen, Walter Brattain y William Shockley, los cuales fueron galardonados con el Premio Nóbel de Física en 1956), lo llamaron así. Es un dispositivo semiconductor con tres terminales, puede ser utilizado como amplificador, modulador o interruptor en el que, una pequeña corriente aplicada al terminal Base, modifica, controla o modula la resistencia al paso de un gran corriente entre los otros dos terminales Emisor y Colector. Es el componente fundamental de la moderna electrónica digital y analógica.
El transistor, es un dispositivo semiconductor de tres bandas o capas combinadas (Negativo y Positivo), formado por dos bandas de material tipo N y una capa tipo P, o bien, de dos capas de material tipo P y una tipo N. al primero se le llama transistor NPN, en tanto que al segundo, transistor PNP.
En el transistor el electrodo:
Emisor, emite los portadores de corriente (electrones o huecos), es el equivalente al cátodo de los tubos de vacío o lámpara electrónica.
Colector, es el recolector de los portadores emitidos por el emisor, es el equivalente a la placa de los tubos de vacío o lámpara electrónica.
Base, es por el que se ejerce el control del flujo de portadores de corriente hacia la placa, es el equivalente a la placa de los tubos de vacío o lámpara electrónica.

Existen distintos tipos de transistores, los cuales podemos clasificar en:
-Transistores bipolares o BJT (Bipolar Junction Transistor), de Germanio o Silicio, NPN y PNP.
-Transistores de efecto de campo o FET (Field Effect Transistor), de Silicio, canal P y canal N.
Los transistores de efecto de campo FET, normalmente tienen tres terminales denominados: puerta (Gate) similar a la base en los transistores bipolares que, controla el flujo de corriente entre los otros dos, la fuente (Surtidor) y el drenador (Drain). Una diferencia significativa frente a los transistores bipolares es que, la puerta no requiere del consumo de una intensidad como ocurre con los transistores bipolares que si bien es muy pequeña (depende de la ganancia), no se ha de despreciar.
El JFET de canal n esta constituido por una barra de material semiconductor de silicio de tipo n con dos regiones (o islas) de material tipo p situadas a ambos lados. La dolarización de un JFET exige que las uniones p-n estén inversamente polarizadas. En un JFET de canal n, la tensión del drenador debe ser mayor que la del surtidor. para que exista un flujo de corriente a través del canal. Además, la puerta debe tener una tensión mas negativa que la fuente para que la unión p-n se encuentre polarizada inversamente.
La característica más significativa que diferencia los transistores bipolares de los JFET es que, mientras los transistores bipolares son polarizados por corriente, lo que provoca un aumento del calor en el dispositivo, el conocido efecto avalancha, pudiendo dañar al dispositivo si no se toman las debidas precauciones, en cambio, en los JFET que son dispositivos controlados por tensión, son más estables con la temperatura, además tienen una alta impedancia de entrada sobre los 1012Ohmios, ofrecen una muy baja resistencia de paso, cerca de 0'005Ohmios a 12A, generan menor ruido, permiten mayor integración y sencillez, pueden disipar mayor potencia y conmutar grandes corrientes.
Inconvenientes de los FET; debido a la alta capacidad de entrada, presentan un respuesta pobre en frecuencias, son muy poco lineales, su mayor inconveniente es la electricidad estática por eso necesitan diodos internos de protección.


En los transistores JFET intervienen parámetros como: ID (intensidad de drenador a fuente o source), VGS (tensión de puerta o gate a fuente o source) y VDS (tensión de drenador a fuente o source). Y se definen cuatro regiones básicas de operación: corte, lineal, saturación y ruptura.
En principio el aspecto externo de ambos tipos canal N y canal P, no es apreciable por sus cápsulas, sin embargo la diferencia es más evidente en sus respectivos símbolos, como se puede apreciar en las imágenes siguientes:


En la nomenclatura, para su distinción suelen llevar intercalado una N o una P, indicando la pertenencia a uno u otro canal, en la siguiente figura se presenta las particularidades pertinentes.





La familia de los transistores de efecto de campo más conocidos son los JFET (Junction Field Effect Transistor), MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor FET) y MISFET (Metal-Insulator-Semiconductor FET). No vamos a seguir teorizando sobre el tema, no es el eje de mi propósito, sólo intentaba orientar al interesado.

El proyecto.



En esta ocasión, nos proponemos realizar un comprobador de transistores de tecnología MOS-FET, estos dispositivos como ya se ha descrito, pertenecen a la tecnología FET, a grandes rasgos esto quiere decir que, la unión entre los cristales están compuestas por altas capacidades, por lo que requieren de una tensión para su control de puerta [Gate]. 
La polarización de un transistor es la responsable de establecer las corrientes y tensiones que fijan su punto de trabajo en la región lineal (bipolares) o de saturación (FET), regiones en donde los transistores presentan características más o menos lineales. En un transistor FET, al aplicar una señal alterna a la entrada, el punto de trabajo se desplaza y amplifica esa señal.
Pero no vamos a entrar en analizar su comportamiento en ciertas condiciones. Así que, en este proyecto haremos un 'sencillo circuito' que nos permita comprobar el estado de los transistores MOSFET (tipo IRF630; PH6N60; etc.), en los cuales es bastante difícil determinar su estado, salvo cuando estos presentan 'cortocircuito' entre sus terminales, en ese caso, es muy fácil determinarlo con el multímetro o polímetro.

El circuito

El circuito presente en la figura siguiente, está constituido por una etapa osciladora seguida de una etapa amplificadora,es muy sencillo y dispone de un indicador de estado y utiliza unos pocos componentes de fácil localización.


Así que utilizaremos el oscilador para generar la frecuencia que nos permita averiguar si el transistor bajo prueba es capaz de amplificar dicha señal, si es así transistor en buen estado, en caso contrario, adquirir otro.

Funcionamiento:



Como se apuntaba, el circuito probador consiste en un oscilador astable formado por las dos puertas inversoras ICA-ICB en el esquema y cuya frecuencia de oscilación viene determinada por los valores de R1 y C1, en este caso una frecuencia cercana a 120 Hz para evitar en lo posible el molesto destello.
Si se desea modificar la frecuencia, puede se hacer mediante el ajuste del potenciómetro R1, dispuesto para este fin. La frecuencia puede ser calculada por : f =1 /( 0,7 x R1 x C1), donde R1 viene en Ohms y C1 en Faradios.
Conviene que C1 sea menor de 10uF para evitar en lo posible las "elevadas corrientes de fugas" que se presentarían, comparables a la corriente inicial de carga de este condensador en muchos casos. El condensador, se comporta como un cortocircuito. Debido a que, el CI4049B dispone de 6 inversores, se han utilizado pares en paralelo como se puede ver, de esta forma se obtiene más intensidad y cargabilidad, asegurando la corriente necesaria para excitar lo LED's.  
La oscilación obtenida, ataca la entrada de un par de inversores separadores para no cargar al oscilador y se dirige los terminales del transistor fet, aunque con un desfase de 90º, mediante otro par de inversores, asegurándonos un paso de corriente D-S (drenador-sumidero) en cada semiperíodo de la oscilación y S-D en el semiciclo siguiente, siempre que se mantenga activo el pulsador, esto excitará el LED correspondiente indicando así su polaridad (Canal N o Canal P) y si está en buen estado. 

Lista de materiales:

Esta es la lista de componentes necesarios para este proyecto que, puede adquirir en su comercio del ramo:
C1 - Condensador 2,2uF- 35Volt
R1 - Potenciómetro 47Kohm lineal
R2 - Resistencia 10Kohm 1/4W
R3 - Resistencia 680ohm 1/4W
R4 - Resistencia 47Kohm 1/4W
IC1 - CMOS CD4049B, preferible que sea la letra B, no UB (UnBufferet).
D1 - LED Rojo 5mm.
D2 - LED Verde 5mm.
P - pulsador NA (Normalmente Abierto).
Batería de 9Volts.
Zócalo para el CI.
conectores para patillas transistor.

Modo de Utilización.

Para utilizar el probador, consiste en conectar correctamente los terminales G, D y S del transistor MOSFET en los correspondientes terminales del probador, observar y probar, la numeración de los terminales más habituales se muestra en la imagen de la derecha y verificar lo siguiente:

    1- Transistor en buen estado. 

Si el diodo LED Verde además del diodo LED Rojo, se encienden antes de presionar el pulsador (es debido a la presencia del diodo interno de protección), si después de presionar el pulsador P, se encendiera el diodo LED Rojo, significa que el transistor es de canal N y su correspondiente diodo surtidor-drenador se encuentran en BUEN ESTADO. 
En las mismas condiciones, en caso de encenderse el diodo LED Verde al presionar el pulsador P, significa que el transistor es de canal P con diodo interno (S-D) están en BUEN ESTADO. 
    b) Transistor sin el diodo entre Surtidor y Drenador. 
Solo se encenderá el LED Rojo al presionar el pulsador, si éste es canal N y se encuentra en BUEN ESTADO. Si se enciende el LED Verde solamente al presionar el pulsador, indicará que se trata de un transistor de canal P en BUEN ESTADO.


2- Transistor en cortocircuito (mal estado). 
En este caso, se produce el encendido de ambos LED's (debido a la presencia del diodo interno de protección), aun que si al presionar el pulsador se enciende fijo un diodo LED Rojo o Verde, indica que está en cortocircuito (cruzado). Esto es lo que se puede determinar con un buzzer o comprobador de continuidad. 


3- Transistor abierto (cortado internamente, mal estado). 
En caso de transistor abierto, tanto con el pulsador activado como sin activar, ambos diodos LED permanecen apagados. En este caso, para salir de dudas, convendría hacer un ligero 'corto' entre terminales D y S del probador y si se produce el encendido de ambos LED, nos aseguramos que el transistor está cortado. Véase la tabla siguiente para comprender mejor los distintos pasos.

Nombre: Juan J. Núñez C.
E.E.S
Pag. web:
http://www.fortunecity.es/felices/barcelona/146/3ds/tutores/mosfet_test.html
read: [Salmos 32:1-2]

El Transistor Mosfet de Potencia-3ra Parte


Nombre: Juan J. Núñez C.
E.E.S
Pag. web:
http://www.ate.uniovi.es/ribas/Docencia04_05/Electronica_de_Potencia_12750/Presentaciones/Leccion17_MOSFET.pdf
read: [Jn8:31-36]

El Transistor Mosfet de Potencia-2da Parte


Nombre: Juan J. Núñez C.
E.E.S
Pág. web:

http://www.ate.uniovi.es/ribas/Docencia04_05/Electronica_de_Potencia_12750/Presentaciones/Leccion17_MOSFET.pdf
read: [Ro6:23]

El Transistor Mosfet de Potencia-1era Parte

Nombre: Juan J. Núñez C.
E.E.S
Pág. web:

http://www.ate.uniovi.es/ribas/Docencia04_05/Electronica_de_Potencia_12750/Presentaciones/Leccion17_MOSFET.pdf

read: [Ro3:23]